wafer – 웨이퍼

웨이퍼는 두께가 약 1/30″ 정도로 매우 얇고 둥근 실리콘 원판으로서, 마이크로프로세서의 제조에 사용된다.

제작공장은 대체로 하나의 웨이퍼 위에 여러 개의 마이크로프로세서를 새긴다.

해가 갈수록, 하나의 웨이퍼에서 더 많은 칩들이 만들어질 수 있도록 웨이퍼의 크기가 커지고 있다.

웨이퍼는 마치 한 덩어리의 빵을 가져다가 얇게 써는 것과 비슷하지만, 그보다 훨씬 더 정교한 방법으로 실리콘 원통을 썰어 냄으로써 만들어진다.